中瓷电子:公司产品需要镀镍镀金工艺主要是为满足电子器件和模块封装过程中键合、焊接等工艺要求和高端产品可靠性的要求
栏目:产品中心 发布时间:2024-04-26
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  意昂官网注册(原标题:中瓷电子:公司产品需要镀镍镀金工艺主要是为满足电子器件和模块封装过程中键合、焊接等工艺要求和高端产品可靠性的要求)

  同花顺(300033)金融研究中心2月10日讯,有投资者向中瓷电子(003031)提问, 贵公司招股书竟然没有说清楚,产品为何需要镀金镀镍?请回复,谢谢!

  公司回答表示,您好!公司产品需要镀镍镀金工艺主要是为满足电子器件和模块封装过程中键合、焊接等工艺要求和高端产品可靠性的要求,根据用户的具体需求在产品表面特定区域进行镀镍镀金。谢谢您的关心!

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  证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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